四川和芯微电子股份有限公司

发布时间: 2017-09-18 14:26:22

四川和芯微电子股份有限公司(原四川登巅微电子有限公司)创立于2004年,注册资本4200万元,资产上亿元。公司核心团队由多位海外归国专家和本土行业资深人士组成,专注于高速高精度数模混合信号集成电路IP核的研发、推广和授权。作为业界领先的集成电路设计企业,公司致力于为客户提供国际一流的IP核产品和专业的集成电路设计服务,服务的海内外客户数量逾100家。公司目前拥有员工200多人,其中研发人员超过80%,申请国内外发明专利200多项。    


         公司是中国大陆第一家掌握USB 2.0和音频编解码核心技术并实现批量生产的企业;是国家科技重大专项核高基项目承担单位、工信部认定的集成电路设计企业、火炬计划重点高新技术企业、四川省成长型中小企业和创新型试点企业;公司是国内为数不多的IP核研发企业之一,也是国内规模最大的数模混合IP核供应商。  


         公司与主流晶圆代工厂包括SMIC、TSMC、SilTerra、CSM、HJTC、GSMC、HHNEC、CSMC等在深亚微米生产工艺长期合作。在0.18um、0.13um、0.11um、90nm、65nm和55nm等先进生产工艺,为客户提供经过批量生产验证和硅验证的IP产品,并应客户需求提供量身定制的个性化服务。公司目前拥有自主知识产权集成电路IP产品11类60余种,主要包括USB 3.0 PHY、PCIe1.1 PHY、PCIe2.0 PHY、SerDes PHY、Rapid IO、SATAII PHY、DDR2 I/O & Controller、USB 2.0 Device/OTG/Hub PHY、16~24bit Audio CODEC、和一系列的I/O Pad。经专家鉴定,公司自主开发的USB 2.0 PHY IP技术已达到国内领先、国际先进水平,量产数量过亿。2013年10月,由和芯微电子牵头承担的国家十二五核高基重大专项“12.5Gbps高速串行接口IP核”项目通过课题专家组的验收,这标志着我国在高速串行IP领域已达到国际先进水平。    


          凭借丰富的IC设计经验、多年的技术积累以及与上游代工厂和封测厂的良好互信关系,公司顺应市场需求推出了集成电路设计服务,结合自有优质IP产品,有效帮助客户缩短产品上市时间,降低产品开发风险,为客户创造更大的价值。



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